面板企业积极进军光互连技术领域

面板制造商在2026年纷纷投入光互连和CPO领域，展现出与过去两年不同的发展策略。过往，他们主要通过出售厂房和处理产线参与市场，现如今则转向自主研发和制造，深度融入AI算力硬件的供应链。玻璃基板从传统显示材料演变为光互连时代的关键组件。

回首近两年，面板厂商在半导体行业主要进行资产处置，许多闲置的厂房被改造为先进封装厂。例如，群创将台南Fab4厂以超过171亿新台币出售给台积电，用作AP8封装厂；Fab5则转让给日月光以扩建先进封装能力。友达也进行了类似的设施交易。那个时期，面板企业在半导体链路中处于被动状态，仅是资产转让者。

而在2026年下半年，随着行业格局的根本性转变，主要面板厂商开始主动布局光互连技术与产品，积极融入AI算力的硬件供应链。群创与康宁合作研发的玻璃光通道技术，针对CPO场景开发光耦合封装组件，并有望成为英伟达和Google的潜在合作伙伴。群创还参与台积电和日月光共同发起的硅光子产业联盟，共同推动产品规格的制定。友达则利用集团资源与生态伙伴，打造适配CPO技术的光学模组，并已向AI产业链展示相关产品。 龙8头号玩家

大陆面板企业同样积极行动。京东方组建专门团队进行光互连系统及玻璃基CPO的技术预研，TCL华星则与康宁进行技术交流，并在近期披露了光通信的发展规划。

虽然各面板厂商都看好玻璃基光互连领域，实际技术实现的路径却有所不同，行业逐步分化出三种主流方向。但它们的共同点在于依托自身的玻璃加工技术，抓住AI光互连带来的机遇。Micro LED技术方面，Micro LED芯片不仅可以作为显示源，还能充当光通信中的光源和探测器，利用其小尺寸、高响应、低功耗和长寿命的特性，实现高速光信号的发送和接收。